MediaTek vừa công bố Dimensity 8200 chip mới nhất của hãng dành cho smartphone 5G cao cấp được xây dựng trên tiến trình 4nm, tích hợp CPU tám lõi và đồ hoạ Mali-G610
Các smartphone được trang bị chip Dimensity 8200 sẽ mang lại trải nghiệm đẳng cấp “flagship” cho người dùng – bao gồm kết nối, gaming, đa phương tiện, hiển thị và hình ảnh – ở một mức giá dễ tiếp cận hơn. Được xây dựng trên tiến trình 4nm, chipset mới mang lại hiệu suất năng lượng vô đối. Con chip cũng tích hợp CPU tám lõi, trong đó có 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3,1 GHz, cùng với công cụ đồ hoạt Mali-G610 mạnh mẽ, cho hiệu năng tốt hơn trên các ứng dụng di động.
Để nâng cao hiệu suất chơi game, con chip này tận dụng các công nghệ chơi game HyperEngine 6.0 của MediaTek để người dùng có thể tận hưởng lối chơi mượt mà ở tốc độ khung hình cao mà không bị rớt kết nối, giật FPS, hoặc trục trặc khi chơi game. Công nghệ Intelligent Display Sync 2.0 của MediaTek giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi màn hình một cách thông minh, tuỳ biến theo tốc độ khung hình của trò chơi, giúp mang lại trải nghiệm xem mượt mà hơn.
“MediaTek Dimensity 8200 sẽ giúp nâng cấp trải nghiệm chơi game trên smartphone 5G cao cấp và sẽ mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà hơn với tốc độ khung hình cao hơn, đồ hoạ ấn tượng và kết nối liền mạch,” CH Chen – Phó Tổng Giám đốc bộ phận Kinh doanh Truyền thông Không dây của MediaTek cho biết. “Thêm vào đó, các cải tiến về hiệu quả sử dụng năng lượng của Dimensity 8200 giúp người tiêu dùng không cần phải hy sinh thời lượng pin để được tận hưởng hiệu suất siêu cao.”
Được trang bị ISP Imagiq 785 cấp flagship, Dimensity 8200 có khả năng hỗ trợ camera 320MP và quay video HDR 14 bit chân thực trên tối đa 3 camera đồng thời và quay video đậm chất điện ảnh bằng cách quay hai camera để có được hình ảnh bokeh tự nhiên nhất. Chipset cũng hỗ trợ khả năng giảm nhiễu AI cực nhanh để giữ lại các chi tiết đẹp, đặc biệt là trong môi trường ánh sáng yếu.
Modem 5G được tích hợp trong con chip Dimensity 8200 với công nghệ tiêu chuẩn 3GPP Release-16 mới nhất và công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC để khuyếch đại hiệu suất sub-6GHz. Con chip cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần để kết nối không dây nhanh hơn, trong khi ăng-ten 2×2 sẽ đảm bảo cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối.
Các tính năng bổ sung của Dimensity 8200 bao gồm:
Bộ xử lý AI mạnh mẽ giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI chuyên dụng và xử lý tổng hợp.
Nền tảng SDK Vulkan cực kỳ hiệu quả cung cấp các hiệu ứng dò tia nhanh hơn và hiệu quả hơn.
Hỗ trợ màn hình 120Hz WQHD+ và 180Hz Full HD+ rực rỡ.
Đắm chìm trong trải nghiệm nghe nhìn tuyệt vời với công nghệ hỗ trợ HDR10+, giải mã phương tiện 4K AV1, và định dạng video AI từ SDR đến HDR.
Chất lượng âm thanh đáng kinh ngạc với công nghệ Bluetooth LE Audio và Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
MediaTek cho biết các thiết bị 5G được trang bị con chip Dimensity 8200 sẽ được ra mắt trên toàn cầu bắt đầu từ tháng 12/2022.
Nguồn cung cấp bởi : MediaTek
